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主頁產品半導體加工工具鑽石CMP修整器

鑽石CMP修整器

用途：用於半導體加工行業晶圓拋光墊的修整。

特點：
  • 用單層釺焊工藝，鑽石與釺料以化學鍵結合，鑽石不脫落。
  • 鑽石露出量高，露出一致。
  • 鑽石排列有序，利用率高，修整速度快。
  • 使用壽命長。
  • 加工平面度好。

標準規格列表

型號規格

外徑

mm

鑽石層寬度

mm

厚度

mm

鑽石分布

pcs/cm ²

鑽石尺寸

塗層種類

Ø108x6.6T

108

25

6.6

156±5

#60/70，70/80

Ni

Ø50x8.3T

50

/

8.3

156±5

#60/70，70/80

Ni

Ø20x7.3T

20

/

7.3

156±5

#60/70，70/80

Ni


釺焊及應用示意圖

亦可依據客人提供資料、圖面等資訊進行客製。

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